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Fertigungsrange/ KapazitätTHT-SMT Baugruppen mit Leiterplattengrößen bis zu 350x450 mm, als ES, DK oder mischbestückte Varianten, werden mit vollautomatischen Lötverfahren unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas) verarbeitet. Unser Dampfphasenlötverfahren lässt Leiterplattenabmessungen bis 500x350mm zu. Im SMT-Bereich können Bauteileformen von 0402 bis BGA und CSP problemlos verarbeitet werden. Auf Wunsch realisieren wir in unserem 800qm großen Montagebereich ganze System- oder Modulkomplettierungen inklusive Funktionstest und Verkaufsverpackungsarbeiten. |