Fertigungsrange/ Kapazität

THT-SMT Baugruppen mit Leiterplattengrößen bis zu 350x450 mm, als ES, DK oder mischbestückte Varianten, werden mit vollautomatischen Lötverfahren unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas) verarbeitet.

Unser Dampfphasenlötverfahren lässt Leiterplattenabmessungen bis 500x350mm zu.

Im SMT-Bereich können Bauteileformen von 0402 bis BGA und CSP problemlos verarbeitet werden.

Auf Wunsch realisieren wir in unserem 800qm großen Montagebereich ganze System- oder Modulkomplettierungen inklusive Funktionstest und Verkaufsverpackungsarbeiten.